Које су разлике између супстрата силицијума нитрида и подлоге?

Главне разлике измеђуСилицон нитридни подлогеА супстрат су њихове дефиниције, употребе и карактеристике. ‌

1. Дефиниција и употреба

Силицон Нитриде Супстрат:Силицон нитридни подлогеје керамички материјал који се углавном користи у производњи електричних полуводичких уређаја, посебно модула напајања. Има високу топлотну проводљивост, високу механичку чврстоћу и добру термичку подударање и погодна је за сценарије апликације које захтевају високу поузданост и отпорност на високу температуру. Подлога: подлоге се обично односи на основну структуру подршке која се користи за производњу чипа. Уобичајени материјали за подлоге укључују појединачне кристалне силиконске вафла, сои подлоге, СИГЕ подлоге, итд. Избор супстрата зависи од посебних захтева за пријаву, као што су интегрисани кругови, микропроцесори, меморија итд.

2 Поређење карактеристика

Силицон нитридни подлоге

Висока топлотна проводљивост: Топлотна проводљивост силицијумног нитрида је висока чак 80 в / м · к или више, што је погодно за потребе за расипацијом топлоте високо напајања уређаја. Висока механичка чврстоћа: Има велику чврстоћу савијања и високу жилавост прелома, обезбеђујући његову велику поузданост. Коефицијент термичког експанзије: Врло је слично подлози СИЦ кристала, осигуравајући стабилну утакмицу између два и унапређење укупне поузданости.

Подлоге

Различити типови: укључујући појединачне кристалне силиконске вафла, сои подлоге, СИГЕ подлоге итд., Сваки материјал подлоге има своје специфично поље за пријаву и предности перформанси.

Широк спектар употребе: користи се за производњу различитих врста чипова и уређаја, као што су интегрисани кругови, микропроцесори, меморија итд.

3. Пријавни сценарији

Силицон Нитриде Подлоге: углавном се користи за велике напајање у областима као што су нова енергетска возила и модерне транспортне нумере. Због своје одличне перформансе дисипације топлоте, механичка чврстоћа и стабилности, погодна је за велике захтеве поузданости у сложеним окружењима.

Подлога: широко се користи у разним производњи чипова, а специфична апликација зависи од врсте подлоге. На пример, једнократно кристално силиконски вафли се широко користе у производњи интегрисаних кругова и микропроцесора, сои подлоге су погодни за високе перформансе, нисконапани интегрисани кругови, а Сиге подлоге користе се за хетеројунцтион биполарне транзисторе и мешовите сигналне кругове итд.